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LED倒装工艺破成本门槛 倒装芯片未来预测

2014-12-13 16:16 责任编辑: 刘小雪
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受禁白令限制,60瓦及以上普通照明白炽灯在市场上已被禁止进口和销售。但对于广大消费者而言,早已习惯这种简单的照明工具,突然被禁或许还心存留恋,而LED灯丝灯的出现,恰好迎合民众的这种怀旧心理,因此很快引起一定的市场热度。简单来说,LED灯丝灯就是从外形上看用LED制作的白炽灯,关键技术在于LED灯丝的制作,其实也是一种新型的LED封装技术。

倒装工艺平民化,催旺LED灯丝产品

据了解,目前在制作LED灯丝主要形成了几种不同的技术路线,一种是采用COB封装技术,而基板多采用蓝宝石或玻璃,一种是基于柔性基板的COF工艺,还有一种就是近来备受市场关注的倒装芯片工艺。

这几种主要的技术路线可以说有着各自的突出特点,但业内分析人士认为,如果用倒装芯片制作LED灯丝,其散热和稳定性会更好,因此目前来看用倒装COB封装是LED灯丝制作的最佳方法。两岸光电倒装LED项目经理邓启爱认为:采用倒装芯片技术较好解决了正装芯片灯丝散热不良、塌线、死灯等问题。

“从去年到今年,倒装芯片技术本身取得了较为重大的突破,在技术上变得更亲切好用,实现了真正的‘平民化’,倒装芯片获得广泛的应用也为今年基于倒装工艺的系列LED照明产品热潮提供了技术基础。” 德豪润达LED芯片事业部副总裁莫庆伟博士在日前举办的解密LED未来技术与应用四大谜团深圳研讨会这样解释.

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