6月2日至3日，第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开，并举行“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

(图片来源：康佳集成吊顶-公众号，侵删)

康佳集团旗下公司深圳康盈半导体科技有限公司（下称“康盈半导体”）受邀参加此次峰会，展示了存储创新产品和不同场景的应用案例，重点展示了KOWIN小精灵系列嵌入式存储芯片、小金刚系列固态硬盘、Micro SD移动存储卡等系列存储产品，吸引了各级政府领导、院校代表、研究院代表、企业高层、投融资机构等嘉宾和媒体的广泛关注与驻足交流。

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6月3日上午，中国半导体投资联盟及爱集微共同主办的第五届“芯力量”大赛颁奖仪式在峰会现场举行，康盈半导体副总经理齐开泰代表出席颁奖典礼，康盈半导体凭硬核技术和前沿产品从180+参赛项目中脱颖而出，获众多前端投资机构青睐，荣膺"最具投资价值奖"。

此次获得“芯力量”大赛项目评选的认可，是对康佳集团及康盈半导体存储技术和创新产品的认可，也是对未来发展潜力、助力客户和生态共同向上发展的极大认可，让存储产品在市场上得到验证的同时，赋能行业客户，助力终端应用创新，携手推进技术发展新生态。

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康佳集团将不断提升自身技术实力和产品质量，提升综合竞争能力、夯实产品品质的同时，继续加大研发及人才方面的投入，针对不同场景开发产品，紧跟新兴技术和行业发展，积极拓展智能穿戴、直播设备、物联网等多个新的赛道领域，不断加强技术与产品的创新融合，赋能更多的新产业新应用。

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